數位 IC 的設計流程非常的複雜，分工非常的細膩。
- 數位 IC 的設計流程:
1. 系統層級的設計及驗證。
2. RTL 設計及驗證。
3. 邏輯合成，產生閘級電路。
4. 實體或佈局設計 (Layout)。
5. 送出佈局資料庫至光罩廠進行光罩製作。
光罩製作完成之後即進入生產流程，設計階段就算是完成了。
- 設計流程的前段，指的就是上述流程中的 1 - 3，
- 後段流程則是 4 - 5。
所謂前段及後段之分，嚴格說來並不能被當成是一種絕對的區隔，前段(front-end)及後段(back-end)更不能被視為是一種專有名詞。
分成前段及後段的原因是因為前後兩段的工作性質大不同，
執行的團隊也因此被切割成兩段。
IC 設計流程的前段注重的是創意及對系統應用的了解
設計流程及輔助設計軟體的使用則相較於後段流程來得簡單。
設計流程的後段則是注重嚴謹不能出錯，所以設計流程及輔助設計軟體相對複雜昂貴且不易上手。
以一般寫程式的流程來比喻 IC 設計流程，算是頗為恰當.
因為 IC 設計輔助軟體的完善，使得整個 IC 設計過程彷彿就像是進行一個程式開發計畫。
- 前段設計流程
可以視為是撰寫程式碼的過程，
- 後段
可比喻為將高階的程式碼半人工式的轉換成機器碼。
寫程式，首重的是創意，還有要搞得清楚系統，這點和 IC 的前段設計一樣。
想像一下，如果要半自動的將程式碼編譯完成，是不是要很嚴謹，且不可犯一點小錯? 這就像是 IC 設計的後段工作。
至於 floorplan，它只是後段設計流程的一個步驟。
Floorplan，雖然是專有名詞，但是它的涵義就如字面上的意義一般，就是 IC 佈局規劃的平面圖。
舉個辦公樓層佈局的例子說明。
將整個辦公樓層隔間裝潢佈局完成讓員工可以上班，這個過程就像是 IC 的實體設計，或是佈局設計。
而進行實際裝潢前，設計師所繪製的平面設計圖，就是 floorplan。
IC 設計的 floorplan，也是一樣，就是佈局前所要先做的平面圖。而 floorplanning 就是製作平面圖的工作或是流程。
- IC的設計流程階段
1.構思與規格
2.設計/電路方塊劃分
3.模擬
4.設計準則驗證
5.佈局檔案輸出
6.晶圓製造
7.光罩製作
8.薄膜層沈積
9.圖像轉換
10.蝕刻
11.晶圓功能測試
12.晶粒分割
13.焊線、包裝及封裝
14.晶粒測試
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